2024年9月27日下午,由珠海市電子電路行業協會(ZHPCA)與(yu)廣東正業科技股份有限公司舉(ju)辦(ban)的“技術向新，共創未來”ZHPCA先進生產力沙龍之(zhi)——正業科技新技術研討會在廣東省(sheng)珠海市珠海華(hua)發萬(wan)豪酒(jiu)店(dian)隆(long)重召(zhao)開(kai)。ZHPCA監事長謝傑、ZHPCA秘(mi)書長羅華(hua)珍(zhen)、正業科技黨支部副書記(ji)徐地華(hua)、正業科技副總裁張斯浩(hao)、正業科技儀器事業部總經理林(lin)克以及(ji)ZHPCA會員單(dan)位(wei)企業領導和代表，共100餘人出(chu)席參加。本次技術研討會由ZHPCA秘(mi)書長羅華(hua)珍(zhen)主持。

▲ZHPCA秘(mi)书长罗华(hua)珍(zhen)女士

本次技術研討會圍(wei)繞如何進一步(bu)提高企業生產效率和產品質量管理水平，實現節(jie)能降本開(kai)展深入而廣泛(fan)的交流，旨在推動行業高質量發展向更(geng)高水平邁進。

會議伊始，ZHPCA監事長謝傑領導為此次大會致(zhi)歡迎詞(ci)，他熱烈的歡迎各(ge)會員單(dan)位(wei)的領導與(yu)代表，同時對正業科技股份有限公司的鼎力支持和全(quan)程讚助表示衷心的感謝！他表示，通過ZHPCA搭建這(zhe)個學(xue)習(xi)、交流平台，正業科技憑借其(qi)深厚(hou)的技術積(ji)累和廣泛(fan)的行業經驗，為我們帶來一係列解決方案，希(xi)望大家充分利用這(zhe)次難(nan)得的學(xue)習(xi)機會，深入了解現有設備的新功能、新技術，更(geng)好地應用於企業生產和技改項目中，並不(bu)斷提升工藝技術管理水平，實現珠海地區(qu)線路板向更(geng)規範、更(geng)高技術含量和產業集群化方向高質量發展。

▲ZHPCA监事长谢杰先生

隨後，正業科技黨支部副書記(ji)徐地華(hua)先生上台致(zhi)辭(ci)，他誠摯地向ZHPCA及(ji)所有業界同仁表達了公司的深切(qie)感激(ji)與(yu)美好祝願(yuan)。他強調，PCB行業作為正業科技的堅(jian)實基石，公司將加大技術創新力度，推出(chu)更(geng)加智能化、數字化的解決方案，以精準對接PCB行業對技術革新、品質卓越及(ji)綠色環保的日益增長需求。同時，他寄(ji)望與(yu)各(ge)界朋友攜手並進，深化合作層(ceng)次，共同開(kai)辟(bi)行業發展的嶄新篇章，攜手推動PCB產業邁向更(geng)加輝煌(huang)的未來，共創繁榮共生的行業新生態！

▲党支部副书记(ji)徐地华(hua)先生

緊接著，正業科技分別(bie)帶來了鍍(du)層(ceng)銅自動檢(jian)測、全(quan)尺寸(cun)快速(su)測量、字符噴印、PCB分板&X-Ray上料自動化、激(ji)光加熱半(ban)固化片自動化裁切(qie)、數字化助力PCB行業轉型(xing)升級、高端TDR特性阻抗測試儀等解決方案的專題演講，希(xi)望通過這(zhe)些(xie)解決方案的引入和應用幫助業界同仁解決產品在設計和製造中遇到的問(wen)題，提質、降本、增效，共同推動PCB產業的持續發展與(yu)升級。

PCB生產製程中鍍(du)銅層(ceng)厚(hou)智能檢(jian)測解決方案

該設備可兼(jian)容薄板和厚(hou)板檢(jian)測需求 (應用案例0.03-6mm)；自主開(kai)發的軟(ruan)板測量結(jie)構(gou)，同時滿(man)足軟(ruan)板檢(jian)測需求。

全(quan)尺寸(cun)快速(su)測量&自動線寬線距(ju)測量解決方案

全(quan)尺寸(cun)快速(su)測量儀——通過線掃(sao)相機掃(sao)描(miao)采集圖像，實現快速(su)掃(sao)描(miao)測量，精度可達3um，滿(man)足市麵(mian)上各(ge)種不(bu)同類型(xing)的PCB板尺寸(cun)快速(su)測量及(ji)品質分析(xi)。

自動線寬測量儀——采用CAM圖形對位(wei)快速(su)，解放現場編程複(fu)雜操作、工程端可Genesis、InCAM Por+導出(chu)測量程式；精度測量高，精度±1um。

高品質、高效率、智能化和低成本字符噴印解決方案

該方案全(quan)新自主研發資料解析(xi)係統，可有效兼(jian)容市場所有同行資料；0.5mm字高小字符清(qing)晰可辯(bian)；白油塊平整(zheng)無(wu)露底噴痕，厚(hou)度可根據(ju)要(yao)求調整(zheng)；噴印尺寸(cun)多樣化選配方案，根據(ju)實際不(bu)同需求選配；設備可選配1-18個噴頭，噴頭串聯式排布，有效提高噴頭利用率；采用全(quan)新自主研發墨(mo)路微控技術0浪費。

PCB分板&X-Ray上料自動化解決方案

X-Ray鑽靶上料機——充分利用X-ray成像技術，自研核心算(suan)法(fa)精準定位(wei)，高效、多軸協同，100%一次投料成功，實現了PCB生產作業高度自動化；

自動分板線——可以處理兼(jian)容奇(qi)數排板的自動線，自動拆(chai)分產品、分切(qie)流膠外銅箔(bo)；實現純銅邊料回收，有效增加物料再生價值；

中心定位(wei)上料機——專業設計，杜(du)絕多片上料，設備運行穩定，適合高度自動化產線作業。

激(ji)光加熱半(ban)固化自動化裁切(qie)解決方案

該設備利用激(ji)光加熱技術解決裁切(qie)過程中和裁切(qie)後PCB/CCL半(ban)固化片邊緣散(san)開(kai)和裁切(qie)過程粉塵(chen)過大的問(wen)題，提高裁切(qie)精度。

數字化助力PCB行業轉型(xing)升級分享

正業玖(jiu)坤為正業科技旗下子公司，為企業智慧工廠(chang)和數字化轉型(xing)升級，提供綜合的平台化支持，搭建PCB智能工廠(chang)製造係統。

10/20/30G帶寬高端TDR特性阻抗測試解決方案

該方案具有速(su)度快、效率高、智能化程度強的特性阻抗測試係統，多種儀器一個軟(ruan)件(jian)，唯一兼(jian)容快速(su)批量測試和精確測試的軟(ruan)件(jian)，強大、快捷的儀器控製界麵(mian)，測量效率提高10倍。



技術研討會結(jie)束後，正業科技特別(bie)安排了一場招(zhao)待晚宴。晚宴上，與(yu)會人員圍(wei)繞當前行業發展和前景展開(kai)了深入的討論。

本次PCB行業新技術研討會的順(shun)利舉(ju)辦(ban)將有助於PCB行業新工藝、新設備、新材料技術及(ji)應用的創新發展，為PCB行業的可持續高質量發展增添更(geng)多新動能。

未來，正業科技將繼續與(yu)合作夥伴共同創新，將進一步(bu)推動PCB行業的技術創新與(yu)發展，助力電子電路產業更(geng)高質量發展，共創美好未來！